MSP430FR5730IPW
Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 TSSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TSSOP-28
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 TSSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出、定时器/计数器数 4 x 16 bit,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-14
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PDIP-14 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-16
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 512 B、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 QFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-14
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PDIP-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 17 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 14 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-38
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TSSOP-38 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TVSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-14
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PDIP-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 24 位、输入/输出数 87 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-Microstar-Junior-113 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 VQFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。