MSP430FE427IPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F1101AIDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 SOIC-20 封装。MSP430F436IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F1101AIDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 14 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 SOIC-20 封装。MSP430F4351IPNR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-80 封装。MSP430F67621IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F1471IPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-64 封装。PIC24FJ128GA106-E/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。MSP430FR2033IG56
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 16 bit，采用 TSSOP-56 封装。MSP430F2003IRSAT
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430F6438IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、输入／输出数 74 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。MSP430G2755IDA38R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。MSP430F2131IDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 SOIC-20 封装。MSP430G2211IN14
Texas Instruments · 封装：PDIP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 PDIP-14 封装。MSP430F2002IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。PIC24HJ256GP610A-H/PF
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 TQFP-100 封装。MSP430F2234TRHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430F2252IDA
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。MSP430F5436AIPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 LQFP-100 封装。MSP430G2432IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。