MPC563CZP40
NXP / Freescale · 封装:BGA-388
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 BGA-388 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:BGA-388
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 BGA-388 封装。NXP / Freescale · 封装:PBGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V, 5 V、程序存储器类型 Flash,采用 PBGA-416 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、数据 RAM 容量 64 kB、输入/输出数 150 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 3.3~5 V、接口类型 CAN, I2C, QSPI, UART,采用 MAPBGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 132 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 1.65 V, 5.25 V,采用 BGA-416 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入/输出数 150 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 3.3~5 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入/输出数 142 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 3~3.6 V,采用 BGA-256 封装。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935317076025。STMicroelectronics · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 45 个输入/输出、ADC 通道数 16 个通道,采用 LQFP-64 封装。Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 SP000855112 TC1767256F133HRADKFQMA1。Texas Instruments · 封装:NFBGA-337
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 172 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 169 个输入/输出,采用 NFBGA-337 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-388
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 BGA-388 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入/输出数 142 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器、工作电源电压 3~3.6 V,采用 BGA-256 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 123 个输入/输出、ADC 通道数 36 个通道,采用 LQFP-144 封装。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 e200z6、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。NXP / Freescale · 封装:BGA-272
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 MPC500、数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100、高度 1.95 mm、长度 27 mm、宽度 27 mm,采用 BGA-272 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-272
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 448 kB、数据 RAM 容量 26 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 101 个输入/输出、ADC 通道数 32,采用 BGA-272 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-324
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 82 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 No ADC、定时器/计数器数 3 个定时器、工作电源电压 1.1 V, 2 V, 3 V,采用 BGA-324 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-324
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 132 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 No ADC、定时器/计数器数 56 个定时器、工作电源电压 1.1 V, 2 V, 3 V,采用 BGA-324 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、ADC 通道数 32 个通道、工作电源电压 5 V,采用 LQFP-144 封装。Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、ADC 通道数 32 个通道、工作电源电压 5 V,采用 LQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。