MSP430F2011IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F4270IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 VQFN-48 封装。PIC24F16KL402-I/MQ
Microchip Technology · 封装：QFN-28 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 3 V、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位，采用 QFN-28 EP 封装。PIC24F08KL200-I/ST
Microchip Technology · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 12 个通道，采用 TSSOP-14 封装。MSP430FR2310IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 6 位、输入／输出数 16 个输入／输出，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2112IPW14
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-14 封装。MSP430F5237IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 4 x 16 bit、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-64 封装。PIC24FJ16GA002-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-28 封装。PIC24F04KA200-I/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 12 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 PDIP-14 封装。MSP430F447IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F149IPMG4
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430F1491IPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-64 封装。MSP430F6635IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。MSP430F135IPAG
Texas Instruments · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TQFP-64 封装。MSP430F1222IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430F6723IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。MSP430F2272IYFFR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-49
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 DSBGA-49 封装。MSP430I2040TPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 12 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。S9S12G128F0CLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-48 封装。MSP430F2001IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。