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MSP430F2121IRGET

Texas Instruments · 封装:VQFN-24

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 VQFN-24 封装。

PIC24F16KA101-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 SSOP-20 封装。

MSP430F6721IPN

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

MSP430G2111IN14

Texas Instruments · 封装:PDIP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 PDIP-14 封装。

MSP430F5232IRGZT

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 37 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 VQFN-48 封装。

MC9S12D64MPVE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

MSP430F2234IRHAT

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。

MSP430F156IPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F6636IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430FG4270IRGZT

Texas Instruments · 封装:VQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 VQFN-48 封装。

S9S12ZVLS3F0MFM

NXP / Freescale · 封装:QFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1024 B、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 QFN-32 封装。

MSP430AFE252IPW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-24

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 24 位、输入/输出数 11 个输入/输出、ADC 通道数 2 个通道,采用 TSSOP-24 封装。

MSP430F412IPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

PIC24FV32KA301-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 12 个通道,采用 SOIC-20 封装。

PIC24EP128GP202-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SSOP-28 封装。

MSP430F233TPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F2370IYFFT

Texas Instruments · 封装:DSBGA-49

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 DSBGA-49 封装。

MSP430F2234IDA

Texas Instruments · 封装:TSSOP-38

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 TSSOP-38 封装。

MSP430F2101TDGV

Texas Instruments · 封装:TVSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TVSOP-20 封装。

MSP430G2211IPW14

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-14 封装。

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