R5F5651EDDFP#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F562TAADFH#V3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-112
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 61 个输入／输出，采用 LQFP-112 封装。R5F56308DDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。R5F562TAADFF#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。MPC535CZP40
NXP / Freescale · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、ADC 通道数 16，采用 BGA-388 封装。MPC565CZP56
NXP / Freescale · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 BGA-388 封装。PIC32MZ1025DAS176-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ1025DAR176-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LQFP-176 封装。MCF51AG128CLH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-64 封装。TC264D40F200NBCLXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 240 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 88 个输入／输出、ADC 通道数 40 个通道，采用 LQFP-144 封装。TC237LP32F200NACLXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 24 个通道，采用 LFBGA-292 封装。SPC5674FF3MVR3
NXP / Freescale · 封装：PBGA-416
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 4.5～5.5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位，采用 PBGA-416 封装。SPC5748GHK0AMMJ6
NXP / Freescale · 封装：LBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-256 封装。MPC5554MZP112
NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935309507557、单件重量 0.112975 oz。R5F51305ADNE#U0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-48
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 38 个输入／输出，采用 HWQFN-48 封装。TC212S8F133SCACKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：TQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、输入／输出电压 3.3 V、程序存储器类型 Flash、内核 TriCore、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-80 封装。PIC32MX460F256L-80I/BG
Microchip Technology · 封装：XBGA-121
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 85 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 XBGA-121 封装。MPC563CVR40
NXP / Freescale · 封装：BGA-388
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 56 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 BGA-388 封装。SPC5646CCF0MMJ1
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 199 个输入／输出、工作电源电压 3～3.6 V，采用 MAPBGA-256 封装。SPC5675KFF0MMS2
NXP / Freescale · 封装：BGA-473
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.3 V/5 V，采用 BGA-473 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。