TC277TP64F200NDCKXUMA1
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100、产品 MCU、湿敏性 是、商品名称 Aurix、型号别名 DC SAK-TC277TP-64F200N SP001397616。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100、产品 MCU、湿敏性 是、商品名称 Aurix、型号别名 DC SAK-TC277TP-64F200N SP001397616。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括数据总线宽度 32 位、商品名称 MIPS32、单件重量 0.007055 oz,采用 TQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-56
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 25 个输入/输出,采用 VQFN-56 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-56
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 25 个输入/输出,采用 VQFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-56
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 25 个输入/输出,采用 VQFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-56
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 25 个输入/输出,采用 VQFN-56 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TFBGA-100 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-56
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 25 个输入/输出,采用 VQFN-56 封装。Renesas Electronics · 封装:FQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是,采用 FQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 79 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:BGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是,采用 BGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TQFP-100 封装。STMicroelectronics
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。Microchip Technology · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 45 个通道,采用 LQFP-176 封装。STMicroelectronics
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。NXP / Freescale · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 40 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。