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PIC32MX675F256L-80V/BG

Microchip Technology · 封装:TFBGA-121

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TFBGA-121 封装。

PIC32MZ1024ECM144-I/PL

Microchip Technology · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

PIC32MX550F256L-50I/PF

Microchip Technology · 封装:TFBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 81 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TFBGA-100 封装。

PIC32MX270F256B-V/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 封装。

PIC32MX775F512L-80V/PF

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-100 封装。

PIC32MX130F256D-V/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 QFN-44 封装。

PIC32MX470F512L-120/TL

Microchip Technology · 封装:VTLA-124

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 28,采用 VTLA-124 封装。

PIC32MX170F256B-V/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SSOP-28 封装。

PIC32MX150F128D-50I/ML

Microchip Technology

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。

PIC32MX530F128L-50I/PF

Microchip Technology

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MIPS32。

PIC32MZ1024ECH144-I/PL

Microchip Technology · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

PIC32MX534F064H-V/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 16 个通道,采用 TQFP-64 封装。

PIC32MX450F256L-120/PT

Microchip Technology

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32。

PIC32MX170F256D-V/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 13,采用 TQFP-44 封装。

PIC32MZ1024ECM100-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

PIC32MX664F128L-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-100 封装。

PIC32MX440F128L-80I/BG

Microchip Technology · 封装:XBGA-121

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 XBGA-121 封装。

PIC32MX360F256L-80I/BG

Microchip Technology · 封装:XBGA-121

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 XBGA-121 封装。

TC297TA128F300SBBKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LFBGA-292

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 2.75 MB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 60 个通道、工作电源电压 3.3 V/5 V,采用 LFBGA-292 封装。

DS61651CN50FPV

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-120

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是,采用 LFQFP-120 封装。

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