EQCQ1000 SR2VT
Intel · 封装:WLCSP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 WLCSP-144 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Intel · 封装:WLCSP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 WLCSP-144 封装。Intel · 封装:VFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 VFBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 72 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit, 2 x 32 bit,采用 TQFP-44 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、ADC 通道数 26 个通道,采用 QFN-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LFBGA-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 133 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LFBGA-176 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935312919557、单件重量 0.046530 oz。NXP / Freescale · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 252 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TFBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 25,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 x 16 bit、ADC 通道数 16 个通道,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-124
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 97 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 VTLA-124 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 4 位、输入/输出数 53 个输入/输出,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-36
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 VTLA-36 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。