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R5F565NEDDFC#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-176

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 136 个输入/输出,采用 LFQFP-176 封装。

TC214L8F133NACKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:TQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、程序存储容量 500 kB、数据 RAM 容量 96 kB、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 24 个通道、工作电源电压 3.3 V,采用 TQFP-144 封装。

TC212L8F133NACLXUMA1

Infineon Technologies · 封装:TQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、程序存储容量 500 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 59 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 TQFP-80 封装。

R5F5631BCDFB#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 111 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-144 封装。

R5F5651CDDFP#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F563TEADFP#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 57 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F565N9ADFP#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

TC222L16F133NACKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:TQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 59 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 TQFP-80 封装。

TC212L8F133NACKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:TQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、程序存储容量 500 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 59 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 TQFP-80 封装。

PIC32MZ1024ECH100-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

TC222S16F133NACKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:TQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 14 个通道、工作电源电压 3.3 V,采用 TQFP-80 封装。

R5F52106BDFM#30

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 48 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R5F52306ADNE#U0

Renesas Electronics · 封装:HWQFN-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 34 个输入/输出,采用 HWQFN-48 封装。

R5F51136ADFP#3A

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 82 个输入/输出,采用 LFQFP-100 封装。

R5F5631MDDFL#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 30 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-48 封装。

R5F52316CDNE#U0

Renesas Electronics · 封装:HWQFN-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 30 个输入/输出,采用 HWQFN-48 封装。

R5F563T6EDFM#V0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 39 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R5F51118ADFL#3A

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 30 个输入/输出,采用 LFQFP-48 封装。

R5F52316CDFM#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出,采用 LFQFP-64 封装。

R5F51305ADFM#30

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 LFQFP-64 封装。

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