PIC32MX230F064B-I/ML
Microchip Technology · 封装:QFN-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 19 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:QFN-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 19 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-28 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 5 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-144 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TQFP-144 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MIPS32、单件重量 0.009640 oz。Microchip Technology · 封装:VTLA-124
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32,采用 VTLA-124 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括数据总线宽度 32 位、商品名称 MIPS32、单件重量 0.007277 oz,采用 QFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28,采用 TQFP-100 封装。Bridgetek · 封装:QFN-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 QFN-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-44 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 PDIP-28 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 PDIP-28 封装。Microchip Technology · 封装:XBGA-121
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 XBGA-121 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 7 个定时器、ADC 通道数 28,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 PDIP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。