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PIC32MX110F016D-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 TQFP-44 封装。

PIC32MX220F032D-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 35 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 19 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

PIC32MX250F128B-50I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SSOP-28 封装。

MCF51QU128VLH

NXP / Freescale · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-64 封装。

MEC1418-I/SZ

Microchip Technology · 封装:WFBGA-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是,采用 WFBGA-144 封装。

PIC32MX270F256D-50I/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 34 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-44 封装。

PIC32MX220F032B-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 SOIC-28 封装。

PIC32MM0256GPM064-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 QFN-64 封装。

PIC32MZ1024EFG064-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、ADC 通道数 24 个通道,采用 QFN-64 封装。

PIC32MZ1024EFH144-I/PH

Microchip Technology · 封装:TQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TQFP-144 封装。

TC233L32F200NACKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:TQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 24 个通道、工作电源电压 1.17~1.43 V,采用 TQFP-100 封装。

PIC32MZ1024EFF144-I/PL

Microchip Technology · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 LQFP-144 封装。

PIC32MZ2048ECG144-I/PL

Microchip Technology · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

PIC32MZ2048ECG100-I/PF

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

PIC32MZ1024EFG144-I/PH

Microchip Technology · 封装:TQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 120 个输入/输出、ADC 通道数 48 个通道,采用 TQFP-144 封装。

PIC32MX675F512L-80V/PF

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 83 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-100 封装。

PIC32MX170F512L-50I/PT

Microchip Technology · 封装:TFBGA-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5,采用 TFBGA-100 封装。

PIC32MX440F256H-80I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。

PIC32MX564F128H-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 QFN-64 封装。

PIC32MX664F064H-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-64 封装。

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