MCF51QU64VHS
NXP / Freescale · 封装:QFN-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 64 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-44 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:QFN-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 64 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-44 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32、单件重量 0.007055 oz。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32、单件重量 0.013792 oz。Microchip Technology · 封装:QFN-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 QFN-44 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32、单件重量 0.010113 oz。Microchip Technology · 封装:PIC32MX4xx
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32,采用 PIC32MX4xx 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 MIPS32、单件重量 0.179192 oz。Microchip Technology · 封装:QFN-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 2.3~3.6 V、内核 MIPS32 M4K、数据总线宽度 32 位,采用 QFN-44 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 封装。NXP / Freescale · 封装:QFN-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 32 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-44 封装。Microchip Technology · 封装:VTLA-36
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 25 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 VTLA-36 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 QFN-44 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-44 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 5 x 16 bit,采用 TQFP-44 封装。Microchip Technology · 封装:SPDIP-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 4 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 SPDIP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 81 个输入/输出、定时器/计数器数 5,采用 TFBGA-100 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:QFN EP
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入/输出数 44 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V,采用 QFN EP 封装。Toshiba
该型号为32 位微控制器(MCU)。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 5 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 LQFP-48 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 64 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。