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MSP430F2416TPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F1471IRTDT

Texas Instruments · 封装:VQFNP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFNP-64 封装。

MSP430FG477IPN

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

MSP430F6775IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 62 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F479IPN

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 60 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

MSP430F2419TPM

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

MSP430FG6626IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 73 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

S912XHY256F0MLM

NXP / Freescale · 封装:QFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 88 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 QFP-112 封装。

MSP430F6777IPEU

Texas Instruments · 封装:LQFP-128

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-128 封装。

MSP430F6436IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 18 kB、输入/输出数 74 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F5634IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

PIC24EP512GP806-E/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 52 kB、工作电源电压 3.3 V、内核 PIC24E、数据总线宽度 16 位,采用 QFN-64 EP 封装。

MSP430F67751AIPEU

Texas Instruments · 封装:LQFP-128

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-128 封装。

MSP430F4481IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。

PIC24HJ256GP610A-E/PF

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

MSP430F147IPAG

Texas Instruments · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

MSP430F67751IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 62 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

S912XHY128F0VLM

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 SPI,采用 LQFP-112 封装。

MSP430F67751AIPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

PIC24FJ64GB002-I/SP

Microchip Technology · 封装:SPDIP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 19 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SPDIP-28 封装。

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