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MC9S12XEG128CAL

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 25 个定时器、工作电源电压 2.7~2.9 V,采用 LQFP-112 封装。

S912XET512BCAG

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935325811557、单件重量 0.046530 oz。

S912XEQ512J3CAA

NXP / Freescale · 封装:QFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314665557、单件重量 0.032999 oz,采用 QFP-80 封装。

S912XEG384AVAG

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935315096557、单件重量 0.046530 oz。

MSP430F67691IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 62 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F6777IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

S912XEG384BVAL

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935324639557、单件重量 0.045091 oz。

S912XEG384BCAG

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935311318557、单件重量 0.046530 oz。

MSP430F6776AIPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

S912XEG384BCAL

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935321906557、单件重量 0.045091 oz。

MSP430FG4617IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 80 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F5658IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

W65C265S8QG-8

Western Design Center (WDC) · 封装:QFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 576 B、ADC 分辨率 No ADC、定时器/计数器数 8 x 16 bit、工作电源电压 2.8~5.5 V,采用 QFP-100 封装。

MSP430FG4616IPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 80 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

SAK-XC2287-96F80L AC

Infineon Technologies

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 C166SV2、数据总线宽度 16 bit/32 bit、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 KX228796F8LACXT SP000300037 XC228796F80LACKXUMA1。

W65C265S8PLG-8

Western Design Center (WDC) · 封装:PLCC-84

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 576 B、输入/输出数 64 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器、工作电源电压 2.8~5 V,采用 PLCC-84 封装。

MSP430FG438IPN

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

MSP430F6747AIPZ

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F2417TPN

Texas Instruments · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 92 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

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