SPC5746RK1MMT5
NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-252
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 5.5 V,采用 MAPBGA-252 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-252
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 5.5 V,采用 MAPBGA-252 封装。Microchip Technology · 封装:WFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 160 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 106 个输入/输出,采用 WFBGA-144 封装。Texas Instruments · 封装:HLQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括ADC 分辨率 16 位、ADC 通道数 24 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、商品名称 Delfino,采用 HLQFP-176 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 21 个输入/输出,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:HLQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 97 个输入/输出,采用 HLQFP-176 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 77 个输入/输出、ADC 通道数 42 个通道,采用 TQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-337
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括ADC 分辨率 16 位、ADC 通道数 24 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、商品名称 Delfino,采用 NFBGA-337 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 24 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、商品名称 Delfino,采用 HTQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 41 个输入/输出,采用 HTQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 16 个输入/输出,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-28
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 21 个输入/输出,采用 SSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 42 个通道,采用 TQFP-100 封装。Texas Instruments · 封装:HLQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括ADC 分辨率 16 位、ADC 通道数 24 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、商品名称 Delfino,采用 HLQFP-176 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 38 个输入/输出,采用 TQFP-48 封装。Microchip Technology · 封装:UFQFN-40
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 29 个输入/输出,采用 UFQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 42 个通道,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括商品名称 microAptiv。Microchip Technology · 封装:TQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 38 个输入/输出,采用 TQFP-48 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TQFP-100 封装。Infineon Technologies · 封装:BGA-292
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 472 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 60 个通道、工作电源电压 1.17~1.43 V,采用 BGA-292 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。