R5F563NEDDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-144 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F562N8BDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LFBGA-176 封装。R5F563NBDDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。R5F56218BDBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LFBGA-176 封装。R5F56318DDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LQFP-100 封装。R5F562N8ADFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。R5F56218BDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 103 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。R5F524TEADFP#31
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 80 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。PIC32MM0256GPM028T-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入／输出数 21 个输入／输出，采用 SSOP-28 封装。R5F5210BBDFB#30
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 122 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。R5F563TEADFB#V1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 81 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。PIC32MM0256GPM064T-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入／输出数 52 个输入／输出，采用 QFN-64 封装。PIC32MM0064GPM028T-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入／输出数 21 个输入／输出，采用 SSOP-28 封装。R5F51115ADFM#3A
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 46 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。SPC5746CSK1MKU6
NXP / Freescale · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LQFP-176 封装。PIC32MZ2064DAB176-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 2.2～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 LQFP-176 封装。DF70845AD80FPV
Renesas Electronics · 封装：LQFP-112
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.070548 oz，采用 LQFP-112 封装。PIC32MZ2064DAH169-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 MIPS32，采用 LFBGA-169 封装。SPC58EG80E5FEC0X
STMicroelectronics · 封装：eTQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 120 个输入／输出、定时器／计数器数 13 个定时器，采用 eTQFP-144 封装。R5F562N8BDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。