PIC32MZ2048EFH100-250I/PF
Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 252 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TQFP-100 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 252 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:LFBGA-288
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 2.2~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 LFBGA-288 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-36
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 27 个输入/输出,采用 VQFN-36 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、ADC 通道数 26 个通道,采用 TQFP-64 封装。Microchip Technology · 封装:WFBGA-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 108 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V,采用 WFBGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 42 个通道,采用 TQFP-100 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935320923557、单件重量 0.099585 oz,采用 BGA-416 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 252 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 78 个输入/输出、ADC 通道数 40 个通道,采用 TQFP-100 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-36
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 29 个输入/输出,采用 QFN-36 封装。NXP / Freescale · 封装:LFBGA-516
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935318909557、单件重量 0.102686 oz,采用 LFBGA-516 封装。NXP / Freescale
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935312872557、单件重量 0.065909 oz。Infineon Technologies · 封装:LFBGA-292
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 704 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.3 V、模拟电源电压 0~5.5 V,采用 LFBGA-292 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 TQFP-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-48
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 34 个输入/输出,采用 LFQFP-48 封装。Bridgetek · 封装:QFN-76
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 QFN-76 封装。NXP / Freescale · 封装:MAPBGA-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 MAPBGA-100 封装。Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 127 个输入/输出,采用 LFQFP-176 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 127 个输入/输出,采用 LFQFP-176 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 111 个输入/输出、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。