SPC5604SF2VLQ6
NXP / Freescale · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 48 kB、输入／输出数 105 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 LQFP-144 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录PIC32MM0256GPM036-I/MV
Microchip Technology · 封装：UQFN-36
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入／输出数 27 个输入／输出，采用 UQFN-36 封装。R5F72167ADBG#U1
Renesas Electronics
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。PIC32MK1024MCF064-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 49 个输入／输出、ADC 通道数 27 个通道，采用 TQFP-64 封装。TMS320F28075PZPT
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 HTQFP-100 封装。PIC32MZ2064DAG176-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 2.2～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 LQFP-176 封装。SPC5744PFK1AMLQ9
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.15～5.5 V，采用 LQFP-144 封装。TMS320F28377SZWTS
Texas Instruments · 封装：NFBGA-337
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括ADC 分辨率 16 位、ADC 通道数 24 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、商品名称 Delfino，采用 NFBGA-337 封装。PIC32MK0512GPD064-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、ADC 通道数 26 个通道，采用 TQFP-64 封装。HD64F7145F50V
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是，采用 LFQFP-144 封装。TMS320F28377DZWTQ
Texas Instruments · 封装：NFBGA-337
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 204 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 169 个输入／输出，采用 NFBGA-337 封装。TMS320F28375DPZPS
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 204 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 HTQFP-100 封装。TMS320F28377DZWTS
Texas Instruments · 封装：NFBGA-337
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 204 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 169 个输入／输出，采用 NFBGA-337 封装。TMS320F28379DZWTT
Texas Instruments · 封装：NFBGA-337
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 204 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 169 个输入／输出，采用 NFBGA-337 封装。TMS320F28377DPTPQ
Texas Instruments · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 204 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出，采用 HLQFP-176 封装。TMS320F28377DPTPS
Texas Instruments · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 204 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出，采用 HLQFP-176 封装。TMS320F28379DPTPT
Texas Instruments · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 204 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出，采用 HLQFP-176 封装。TMS320F28377SPTPS
Texas Instruments · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 164 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出，采用 HLQFP-176 封装。TMS320F28377SZWTT
Texas Instruments · 封装：NFBGA-337
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 164 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 169 个输入／输出，采用 NFBGA-337 封装。TMS320F28377SPZPT
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 164 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 HTQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。