MSP430F6736IPZR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 72 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430FR5888IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 96 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 VQFN-64 封装。PIC24HJ128GP502-H/MM
Microchip Technology · 封装：QFN-28 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 3～3.6 V、程序存储器类型 Flash、内核 PIC24H，采用 QFN-28 EP 封装。S9S12G240F0VLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 240 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。MC9S12P96MFT
NXP / Freescale · 封装：QFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-48 封装。PIC24FJ256DA206-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 23 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。MSP430FR6889IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 63 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 LQFP-80 封装。MSP430FR5987IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 VQFN-64 封装。MSP430FR6879IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 63 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 LQFP-80 封装。MSP430FR6877IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 83 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 LQFP-100 封装。PIC24HJ128GP506A-H/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 9 个定时器，采用 QFN-64 EP 封装。S9S12G240F0MLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 240 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。MSP430FW427IPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430F4371IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 LQFP-80 封装。MSP430FR69271IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、高度 1.45 mm、长度 10 mm、宽度 10 mm、湿敏性 是，采用 VQFN-64 封装。MSP430FR6927IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 VQFN-64 封装。PIC24HJ64GP502-H/MM
Microchip Technology · 封装：QFN-28 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-28 EP 封装。S9S12G192F0MLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。MSP430F5435AIPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 67 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-80 封装。MSP430F6726IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 52 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。