F280045PMS
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录F280041CPMS
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。R5F565NEDDFB#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F5651CDDFB#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。TMS320F28027DASR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。TC267D40F200NBCKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 240 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 169 个输入／输出、ADC 通道数 50 个通道，采用 LFBGA-292 封装。F280045PZS
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-100 封装。TC277TP64F200NDCLXUMA1
Infineon Technologies · 封装：BGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 472 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 169 个输入／输出、ADC 通道数 60 个通道，采用 BGA-292 封装。F280041CPZS
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。PIC32MM0064GPL020-E/SS
Microchip Technology
该型号为32 位微控制器（MCU）。SPC5775BDK3MME2
NXP / Freescale · 封装：MAPBGA-416
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 220 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 293 个输入／输出、工作电源电压 4.5～5.5 V，采用 MAPBGA-416 封装。TMS320F28377DZWTQR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-337
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括ADC 分辨率 16 位、ADC 通道数 24 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、商品名称 Delfino，采用 NFBGA-337 封装。SPC5777CCK3MME3
NXP / Freescale · 封装：BGA-416
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935315842557、单件重量 0.099585 oz，采用 BGA-416 封装。TC297TP128F300NBCKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-292
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 728 kB、输入／输出电压 3.3 V, 5 V、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 SRAM，采用 LFBGA-292 封装。PIC32MM0064GPL020-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-20
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入／输出数 16 个输入／输出，采用 QFN-20 封装。TMS320F28035PNQR
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 3 x 32 bit，采用 LQFP-80 封装。TC299TP128F300NBCKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-516
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 728 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 263 个输入／输出、ADC 通道数 84 个通道，采用 LFBGA-516 封装。R5F565NEDDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 136 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F565NEDDLK#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F565NEDDLC#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 136 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。