PIC32MZ2064DAS176-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LQFP-176 封装。控制器与处理器
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79,705 条型号记录PIC32MZ2064DAK176-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LQFP-176 封装。F280041PMS
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。F280049CPMS
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 2 x 12 bit、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F280049PMS
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。F280049CPZS
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。SPC5748GHK0AMMN6
NXP / Freescale · 封装：LBGA-324
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LBGA-324 封装。SPC5748GHK0AMKU6
NXP / Freescale · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2～1.32 V，采用 LQFP-176 封装。FS32R274KCK2MMM
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz, 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1.5 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、ADC 通道数 4 个通道，采用 MAPBGA-257 封装。FS32R274KSK2MMM
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 180 MHz, 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1.5 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、ADC 通道数 4 个通道，采用 MAPBGA-257 封装。F280049PZS
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-100 封装。PIC32MZ1025DAK176-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LQFP-176 封装。SPC5777CDK3MMO3
NXP / Freescale · 封装：LFBGA-516
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2～1.32 V、输入／输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位，采用 LFBGA-516 封装。F280049PMSR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。F280045PMSR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。TMS320F28035MPNTEP
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 45 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。SPC5777CDK3MME3
NXP / Freescale · 封装：BGA-416
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2～1.32 V、输入／输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位，采用 BGA-416 封装。TMS320F28377DPTPEP
Texas Instruments · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 204 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 94 个输入／输出，采用 HLQFP-176 封装。TC275TP64F200NDCLXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 472 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 112 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 LQFP-176 封装。F280041PZS
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。