F280041PZQR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录TMS320F28378DPTPS
Texas Instruments · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 164 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出，采用 HLQFP-176 封装。TMS320F28378SPTPS
Texas Instruments · 封装：HLQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 164 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 97 个输入／输出，采用 HLQFP-176 封装。F280041CPZQR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。PIC32MZ2064DAS169-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ1025DAR169-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LFBGA-169 封装。F280049PZQ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。PIC32MZ2025DAS169-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ1025DAS169-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2025DAR169-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ1064DAR169-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LFBGA-169 封装。TMS320F28378SPZPS
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 164 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 HTQFP-100 封装。F280048CPMQR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 24 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。PIC32MZ2064DAR169-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ1064DAS169-I/6J
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 4 位、输入／输出数 120 个输入／输出，采用 LFBGA-169 封装。R5F5651EDDBP#20
Renesas Electronics · 封装：TFBGA-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 TFBGA-64 封装。R5F5651EDDFM#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 42 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。R5F56519BDBP#20
Renesas Electronics · 封装：TFBGA-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 TFBGA-64 封装。R5F56519BDFM#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 42 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。PIC32MM0256GPM028-E/M6
Microchip Technology · 封装：UQFN-28
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 5 位、输入／输出数 21 个输入／输出，采用 UQFN-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。