R5F1017DANA#00
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F1017DANA#40
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。R5F1017CANA#40
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。F280048PMQR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 24 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F280040CPMQR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 24 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。F280040PMQR
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 24 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。FS32R372SDK0MMMT
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 1.3 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.25 V、电源电压（最大值） 1.31 V，采用 MAPBGA-257 封装。FS32R372SEK0MMMT
NXP Semiconductors · 封装：MAPBGA-257
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 1.3 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.25 V、电源电压（最大值） 1.31 V，采用 MAPBGA-257 封装。F280049PZQR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。TMS320C28346ZFETR
Texas Instruments · 封装：BGA-256
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、数据 RAM 容量 258 kbit、输入／输出数 88 个输入／输出、ADC 通道数 0 个通道、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V，采用 BGA-256 封装。PIC32MZ2064DAA169-I/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 640 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 2.2～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 LFBGA-169 封装。PIC32MZ2048EFH144-E/PL
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 LQFP-144 封装。R5S72660W144FP#V0
Renesas Electronics · 封装：$13.68
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是，采用 $13.68 封装。R5F562N8ADBG#U0
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、工作电源电压 2.7～3.6 V，采用 LFBGA-176 封装。SPC5604BF2MLH4
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 45 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-64 封装。PIC32MZ1025DAA176-I/2J
Microchip Technology · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、工作电源电压 2.2～3.6 V，采用 LQFP-176 封装。R5F56519ADFP#30
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。PIC32MZ1024EFE144-E/PL
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、ADC 通道数 48 个通道，采用 LQFP-144 封装。PIC32MZ1025DAA169-I/HF
Microchip Technology · 封装：LFBGA-169
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 120 个输入／输出、工作电源电压 2.2～3.6 V，采用 LFBGA-169 封装。F280049CPZQR
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 100 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。