PIC24EP512MC202-H/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SOIC-28 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F2350TRHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430G2231QPW1EP
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 TSSOP-14 封装。MSP430F2252TDA
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。MSP430G2302IPW1EP
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、定时器／计数器数 1 x 16 bit、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-14 封装。PIC24FJ128GB406-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 31 x 16 bit, 15 x 32 bit，采用 TQFP-64 封装。LC88F58B0AU-SQFPH
ON Semiconductor
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。S9S12P32J0MQK
NXP / Freescale · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFP-80 封装。MSP430F5328IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 VQFN-64 封装。S9S12GA240F0VLF
NXP / Freescale · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 240 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 40 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。MSP430F5519IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 LQFP-80 封装。S912ZVHL64F1VLQ
NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括数据总线宽度 16 位、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、商品名称 MagniV、型号别名 935325737557、单件重量 0.046530 oz。MSP430FR6877IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 63 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 LQFP-80 封装。MSP430F436IPN
Texas Instruments · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-80 封装。MSP430FR6979IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 83 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 LQFP-100 封装。S912ZVML32F3WKH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 9 个通道、工作电源电压 1.8 V，采用 LQFP-64 封装。S9S12XS64J1VAE
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 91 个输入／输出、定时器／计数器数 12 个定时器，采用 LQFP-64 封装。MSP430FR6889IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 83 个输入／输出、定时器／计数器数 5 x 16 bit，采用 LQFP-100 封装。MSP430F5630IPZ
Texas Instruments · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 1.8～3.6 V、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位，采用 LQFP-100 封装。MSP430FR5988IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 96 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 VQFN-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。