R4F20102NFA#U1
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 55 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录R5F21265SNFP#10
Renesas Electronics · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 25 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-32 封装。R5F1006EASM#10
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 13 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 TSSOP-20 封装。R7F125FPL4AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 84 个输入／输出，采用 QFP-100 封装。R7F125FML3AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 66 个输入／输出，采用 QFP-80 封装。R7F125FPL4AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 84 个输入／输出，采用 QFP-100 封装。R7F125FPL3AFB-C#UA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 84 个输入／输出，采用 QFP-100 封装。R7F125FPL3AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 84 个输入／输出，采用 QFP-100 封装。R7F125FPL3AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 84 个输入／输出，采用 QFP-100 封装。R7F125FML4AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 66 个输入／输出，采用 QFP-80 封装。R7F125FML4AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 66 个输入／输出，采用 QFP-80 封装。R7F125FML3AFB-C#UA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 66 个输入／输出，采用 QFP-80 封装。R7F125FML3AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 40 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 66 个输入／输出，采用 QFP-80 封装。PIC24FJ256GL405-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 39 个输入／输出，采用 TQFP-48 封装。PIC24FJ128GA702-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 SSOP-28 封装。PIC24FJ256GA702-E/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 QFN-28 封装。S912ZVL96AVFM
NXP Semiconductors · 封装：QFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 QFN-32 封装。S912ZVL96AVFMR
NXP Semiconductors · 封装：QFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 QFN-32 封装。S912ZVL96AVLF
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-48 封装。S912ZVL96AVLFR
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 LQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。