S9S12G192F0CLH
NXP / Freescale · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 54 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 11 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 54 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-80 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-48 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-121
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入/输出数 102 个输入/输出,采用 TFBGA-121 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 VQFN-64 封装。NXP / Freescale · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 14 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PIC,采用 QFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 64 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 VQFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-121
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位、产品 MCU、湿敏性 是、处理器系列 PIC24F、商品名称 PIC,采用 TFBGA-121 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 24 位、输入/输出数 11 个输入/输出、ADC 通道数 2 个通道,采用 TSSOP-24 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-44
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 48 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1 mm,采用 VQFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。