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79,705 条型号记录
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R5F104BCGNA#40

Renesas Electronics · 封装:HWQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 HWQFN-32 封装。

R5F104AFASP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-30

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LSSOP-30 封装。

R5F104AFGSP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-30

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LSSOP-30 封装。

R5F104AGASP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-30

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LSSOP-30 封装。

R5F104AGGSP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-30

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 26 个输入/输出,采用 LSSOP-30 封装。

R5F104BAAFP#50

Renesas Electronics · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 LQFP-32 封装。

R5F104BAANA#40

Renesas Electronics · 封装:HWQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2.5 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 HWQFN-32 封装。

R5F104BAGFP#50

Renesas Electronics · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 LQFP-32 封装。

R5F104BAGNA#40

Renesas Electronics · 封装:HWQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2.5 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 HWQFN-32 封装。

R7F102GAE3CSP#UA0

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-30

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、定时器/计数器数 8 x 16 bit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V,采用 LSSOP-30 封装。

R7F100LMJ3CFA#UA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

R7F100LML3CFB#HA0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LFQFP-80 封装。

R7F100LML3CFB#BA0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LFQFP-80 封装。

R7F100LML3CFA#UA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

R7F100LML3CFA#HA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

R7F100LML3CFA#BA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

R7F100LMJ3CFB#UA0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LFQFP-80 封装。

R7F100LMJ3CFB#HA0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LFQFP-80 封装。

R7F100LMJ3CFB#BA0

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 76 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LFQFP-80 封装。

R7F100LJL3CFA#UA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-52

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-52 封装。

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