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Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 230 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 87 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 85 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 230 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 87 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 230 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 87 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 85 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 85 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LGA-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 31 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 85 个输入/输出,采用 LGA-100 封装。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、ADC 通道数 26 个通道、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 1.8~5.5 V。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 144 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 85 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 85 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 28 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 HWQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-52
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LQFP-52 封装。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 28 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 HWQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 28 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 HWQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 28 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 HWQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。