PIC24EP128MC206-I/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-64 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430F5308IRGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 4 个定时器、ADC 通道数 12 个通道，采用 VQFN-48 封装。S9S12GN32F0VFT
NXP / Freescale · 封装：QFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。MSP430F2122IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。PIC24FJ64GA202-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 PIC、单件重量 0.008085 oz，采用 SSOP-28 封装。PIC24F16KA301-E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入／输出数 18 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.8～5.5 V，采用 PDIP-20 封装。PIC24F32KA302-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.8～5.5 V，采用 SSOP-28 封装。MSP430F2122IRHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 VQFN-32 封装。PIC24EP128GP206-I/MR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 53 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-64 封装。PIC24FJ64GB002-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 19 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-28 封装。PIC24FJ128GA202-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 2～3.6 V，采用 SOIC-28 封装。MSP430F5152IYFFT
Texas Instruments · 封装：DSBGA-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 DSBGA-40 封装。PIC24FV32KA302-E/SP
Microchip Technology · 封装：SPDIP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 RAM、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位，采用 SPDIP-28 封装。MSP430F5309IRGCT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 6 kB、定时器／计数器数 4 个定时器、接口类型 USB、程序存储器类型 Flash，采用 VQFN-64 封装。MSP430F5171IYFFT
Texas Instruments · 封装：DSBGA-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 DSBGA-40 封装。PIC24EP256MC204-I/TL
Microchip Technology · 封装：VTLA-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 VTLA-44 封装。PIC24FJ128GA006-I/MR
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入／输出数 4 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器、工作电源电压 3.6 V，采用 TQFP-64 封装。S9S12G64F1VLC
NXP / Freescale · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 LQFP-32 封装。MSP430F235TPM
Texas Instruments · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 LQFP-64 封装。S9S12P128J0VLH
NXP / Freescale · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器／计数器数 8 个定时器、ADC 通道数 10 个通道，采用 LQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。