R7F100GGH3CFB#UA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LFQFP-48 封装。控制器与处理器
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79,705 条型号记录R7F100GGH3CFB#HA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LFQFP-48 封装。R7F100GGH3CFB#BA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LFQFP-48 封装。R7F100GGH2DNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 HWQFN-48 封装。R7F100GGH2DNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 HWQFN-48 封装。R7F100GGH2DFB#UA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LFQFP-48 封装。R7F100GGH2DFB#HA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LFQFP-48 封装。R7F100GGH2DFB#BA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LFQFP-48 封装。R7F100GBF2DFP#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 LQFP-32 封装。R7F100GAH3CSP#BA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAJ3CSP#UA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAJ3CSP#HA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAJ3CSP#BA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAJ2DSP#UA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAJ2DSP#HA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAJ2DSP#BA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAH3CSP#UA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAH3CSP#HA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAH2DSP#UA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R5F140GKAFB#50
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 44 个输入／输出、ADC 通道数 10 个通道，采用 LFQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。