R5F104MHAFB#50
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LFQFP-80 封装。控制器与处理器
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79,705 条型号记录R5F104MHGFA#50
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R5F104MHGFB#10
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 64 个输入／输出，采用 LFQFP-80 封装。R5F104MHGFB#50
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LFQFP-80 封装。R5F109LECJFB#50
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 58 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 LFQFP-64 封装。R5F10BAELSP#G5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、模拟电源电压 2.7～5.5 V、工作电源电压 2.7～5.5 V，采用 SSOP-30 封装。R5F10A6EKSP#U5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 13 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 SSOP-20 封装。R5F10A6ELSP#G5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 3 x 16 bit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 SSOP-20 封装。R5F10A6ELSP#W5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 3 x 16 bit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 SSOP-20 封装。R5F10ABECKNA#15
Renesas Electronics · 封装：QFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 25 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 QFN-32 封装。R5F10ABECKNA#55
Renesas Electronics · 封装：QFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 25 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 QFN-32 封装。R5F10BACLSP#G5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、模拟电源电压 2.7～5.5 V、工作电源电压 2.7～5.5 V，采用 SSOP-30 封装。R5F10BADLSP#G5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、模拟电源电压 2.7～5.5 V、工作电源电压 2.7～5.5 V，采用 SSOP-30 封装。R5F10BADLSP#W5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、模拟电源电压 2.7～5.5 V、工作电源电压 2.7～5.5 V，采用 SSOP-30 封装。R7F100LGJ3CFB#UA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LFQFP-48 封装。R5F10BAFLSP#G5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、模拟电源电压 2.7～5.5 V、工作电源电压 2.7～5.5 V，采用 SSOP-30 封装。R5F10BAFLSP#W5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、模拟电源电压 2.7～5.5 V、工作电源电压 2.7～5.5 V，采用 SSOP-30 封装。R5F10BAGKSP#G5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、模拟电源电压 2.7～5.5 V、工作电源电压 2.7～5.5 V，采用 SSOP-30 封装。R5F10BAGKSP#U5
Renesas Electronics · 封装：SSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、ADC 分辨率 10 位、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、模拟电源电压 2.7～5.5 V、工作电源电压 2.7～5.5 V，采用 SSOP-30 封装。R7F100LGL3CFB#BA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LFQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。