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Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 66 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 66 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 No ADC、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 NFBGA-80 封装。Texas Instruments
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Texas Instruments
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。Texas Instruments
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:NFBGA-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 x 16 bit,采用 NFBGA-80 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 x 16 bit,采用 NFBGA-80 封装。Texas Instruments
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:nFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 66 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 nFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 66 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 73 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-113
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 73 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 36 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 HWQFN-40 封装。Renesas Electronics · 封装:HWQFN-40
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 36 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 HWQFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。