S912ZVMC25F1MKKR
NXP Semiconductors · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入／输出数 31 个输入／输出、定时器／计数器数 6 个定时器、ADC 通道数 16 个通道，采用 LQFP-80 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录S912ZVMC64AMKH
NXP Semiconductors
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 中国、湿敏性 是、型号别名 935425598557。S912ZVMC64AMKHR
NXP Semiconductors
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 935425598528。M30281F6HP#U9B
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 13 个通道、电源电压（最小值） 2.7 V，采用 LQFP-64 封装。M30620SPGP#33C
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 87 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。M3030RFAPGP#35
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 87 个输入／输出、ADC 通道数 18 个通道，采用 LQFP-100 封装。M3030RFCPFP#U5
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 87 个输入／输出、ADC 通道数 18 个通道，采用 LQFP-100 封装。M3030RFCPGP#33
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 87 个输入／输出、ADC 通道数 18 个通道，采用 LQFP-100 封装。M3030RFCPGP#35
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 87 个输入／输出、ADC 通道数 18 个通道，采用 LQFP-100 封装。M3030RFEPFP#U5
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 87 个输入／输出、ADC 通道数 18 个通道，采用 LQFP-100 封装。M3030RFGPFP#U3
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 87 个输入／输出、ADC 通道数 18 个通道，采用 LQFP-100 封装。M30620FCPGP#39C
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 132 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 87 个输入／输出，采用 LQFP-100 封装。M30620SPFP#U3C
Renesas Electronics · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 0 B、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 87 个输入／输出，采用 QFP-100 封装。R5F2M120ADSP#30
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 17 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 LSSOP-20 封装。R5F1006EGSP#10
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 LSSOP-20 封装。R5F1006EGSP#50
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 16 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 LSSOP-20 封装。MSP430F5522IZXHR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 47 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 NFBGA-80 封装。MSP430F6638IZCAR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 NFBGA-113 封装。MSP430F5524IZXH
Texas Instruments · 封装：NFBGA-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 47 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 NFBGA-80 封装。MSP430F5524IZXHR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 47 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 NFBGA-80 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。