S9S12GN16F1CTJ
NXP / Freescale · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录PIC24FV16KM202-E/SP
Microchip Technology · 封装：SPDIP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 PIC、单件重量 0.776027 oz，采用 SPDIP-28 封装。MSP430G2544IDA38
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。PIC24FJ32GA004-E/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 TQFP-44 封装。MSP430FR5726IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430FR5722IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、定时器／计数器数 3 个定时器、内核 MSP430，采用 TSSOP-28 封装。MSP430G2855IDA38
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。PIC24EP64GP204-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-44 封装。PIC24F32KA301-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 18 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器、工作电源电压 1.8～5.5 V，采用 SSOP-20 封装。PIC24FV16KM204-I/MV
Microchip Technology · 封装：UQFN-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 PIC，采用 UQFN-44 封装。PIC24EP128GP204-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 QFN-44 封装。S9S12GN32F1CTJ
NXP / Freescale · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430F2013TRSAT
Texas Instruments · 封装：QFN-16
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 QFN-16 封装。MSP430FR5736IPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 17 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。S9S12GN16F1VTJ
NXP / Freescale · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TSSOP-20 封装。MSP430G2544IRHA40T
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-40 封装。MSP430G2444IDA38
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 32 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-38 封装。PIC24F16KM202-I/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-28 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 11 个定时器，采用 QFN-28 EP 封装。MSP430I2020TPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 12 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 16 bit，采用 TSSOP-28 封装。MSP430I2021TPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 24 位、输入／输出数 12 个输入／输出、定时器／计数器数 2 x 16 bit，采用 TSSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。