ML62Q2534-NNNGDZW5BX
ROHM Semiconductor · 封装：WQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit，采用 WQFN-48 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录ML62Q2534-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 40 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit，采用 TQFP-48 封装。ML62Q2702-NNNGDZW5BY
ROHM Semiconductor · 封装：WQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 35 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit，采用 WQFN-48 封装。ML62Q1710-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1712-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1714-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-52
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 41 个输入／输出，采用 TQFP-52 封装。ML62Q1720-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 53 个输入／输出，采用 TQFP-64 封装。ML62Q1722-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 53 个输入／输出，采用 TQFP-64 封装。ML62Q1859-NNNGAZ0AX
ROHM Semiconductor · 封装：QFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 QFP-64 封装。ML62Q1859-NNNTBZWBX
ROHM Semiconductor · 封装：TQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 TQFP-64 封装。ML62Q1869-NNNGAZ0AX
ROHM Semiconductor · 封装：QFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 72 个输入／输出，采用 QFP-80 封装。ML62Q1879-NNNGAZ0AX
ROHM Semiconductor · 封装：QFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 92 个输入／输出，采用 QFP-100 封装。ML62Q2035-NNNTDZWATZ
ROHM Semiconductor · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kb、数据 RAM 容量 2 kb、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 15 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit，采用 TSSOP-20 封装。ML62Q2045-NNNGDZW5BY
ROHM Semiconductor · 封装：WQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kb、数据 RAM 容量 2 kb、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 19 个输入／输出、定时器／计数器数 1 x 16 bit，采用 WQFN-24 封装。PIC24FJ256GA702-E/MV
Microchip Technology · 封装：UQFN-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 UQFN-28 封装。PIC24FJ256GL405-I/M4
Microchip Technology · 封装：UQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 39 个输入／输出，采用 UQFN-48 封装。PIC24FJ256GA702-E/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 SOIC-28 封装。PIC24FJ256GA702-E/SP
Microchip Technology · 封装：SPDIP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 SPDIP-28 封装。PIC24FJ256GA702-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 SSOP-28 封装。PIC24FJ256GA704-E/PT
Microchip Technology · 封装：TQFP-44
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 36 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 TQFP-44 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。