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79,705 条型号记录
每页 20 条

UPD78F1142AGB-GAH-M1-AX

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出、定时器/计数器数 16 位,采用 LQFP-64 封装。

UPD78F1168AGF-GAS-M1-AX

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 30 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 88 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F10Y16ASP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-10

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 8 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 LSSOP-10 封装。

R5F10Y14ASP#10

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-10

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 8 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 LSSOP-10 封装。

R5F10Y14ASP#50

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-10

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 8 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 LSSOP-10 封装。

R5F10Y14ASP#70

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-10

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 8 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 LSSOP-10 封装。

R5F10Y16ASP#10

Renesas Electronics · 封装:LSSOP-10

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 8 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 LSSOP-10 封装。

S1C17M24F001100

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

S1C17M24F001100-250

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

S1C17M25F001100

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

S1C17M25F001100-250

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

S1C17M30F001100

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

S1C17M30F001100-250

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

S1C17M34F001100

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

S1C17M34F001100-160

Epson ICs

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 日本。

MAX1464AAI+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 16 位、输入/输出数 2 个输入/输出,采用 SSOP-28 封装。

ML62Q2532-NNNGDZW5BX

ROHM Semiconductor · 封装:WQFN-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 40 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 WQFN-48 封装。

ML62Q2524-NNNGDZW5BX

ROHM Semiconductor · 封装:WQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 WQFN-40 封装。

ML62Q2532-NNNTBZWBX

ROHM Semiconductor · 封装:TQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 40 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 TQFP-48 封装。

ML62Q1749-NNNGAZ0AX

ROHM Semiconductor

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 87 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.6 V。

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