R5F10PBELNA#G5
Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 25 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 QFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 25 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 QFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:HVQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 HVQFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-30
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 SSOP-30 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、定时器/计数器数 8 x 16 bit、ADC 通道数 4 个通道,采用 LFQFP-64 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-30
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 SSOP-30 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-30
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 SSOP-30 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-30
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 SSOP-30 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-30
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V,采用 SSOP-30 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-100
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 68 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LFQFP-100 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LFQFP-80 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LFQFP-80 封装。Renesas Electronics · 封装:LFQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LFQFP-80 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 55 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-44
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出、定时器/计数器数 16 位,采用 LQFP-44 封装。Renesas Electronics · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 55 个输入/输出、定时器/计数器数 16 位,采用 LQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。