R7F123FLG3AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 52 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
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79,705 条型号记录R7F123FLG3AFB-C#AA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 52 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R7F123FGG4AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 38 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。R7F123FGG4AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 38 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。R7F123FGG3AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 38 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。R7F100GLK2DFB#UA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R7F100GLJ3CFA#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R7F100GLK2DFA#UA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R7F100GLK2DFA#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R7F100GLK2DFA#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R7F100GLJ3CFB#UA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R7F100GLJ3CFB#HA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。R7F100GLJ3CFB#BA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。R7F100GLJ3CFA#UA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R7F100GLJ3CFA#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 58 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。R5F11EA8ASP#10
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 23 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LSSOP-30 封装。R5F11BLCGFB#10
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-64
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 5.5 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 48 个输入／输出，采用 LFQFP-64 封装。R5F11CCCMBG#W0
Renesas Electronics · 封装：TFBGA-36
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 24 bit、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 14 个输入／输出，采用 TFBGA-36 封装。R5F11CCCGBG#W0
Renesas Electronics · 封装：TFBGA-36
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 24 bit、DAC 分辨率 8 bit, 10 bit、定时器／计数器数 16 位，采用 TFBGA-36 封装。R5F11CBCMNA#W0
Renesas Electronics · 封装：HVQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 24 bit、DAC 分辨率 8 bit, 10 bit、定时器／计数器数 16 位，采用 HVQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。