R7F124FGJ3AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 38 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录R7F124FGJ3AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 38 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。R7F124FGJ3AFB-C#AA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 38 个输入／输出，采用 LQFP-48 封装。R7F124FBJ4ANP-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：WQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 25 个输入／输出，采用 WQFN-32 封装。R7F124FBJ4ANP-C#AA0
Renesas Electronics · 封装：WQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 25 个输入／输出，采用 WQFN-32 封装。R7F123FMG3AFB-C#AA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 68 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F124FBJ3ANP-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：WQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 25 个输入／输出，采用 WQFN-32 封装。R7F124FBJ3ANP-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：WQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 25 个输入／输出，采用 WQFN-32 封装。R7F124FBJ3ANP-C#AA0
Renesas Electronics · 封装：WQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 25 个输入／输出，采用 WQFN-32 封装。R7F123FMG4AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 68 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F123FMG4AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 68 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F123FMG4AFB-C#AA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 68 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F123FMG3AFB-C#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 68 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F123FMG3AFB-C#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 68 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F102GAE2DSP#UA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、定时器／计数器数 8 x 16 bit、电源电压（最小值） 1.6 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 LSSOP-30 封装。R7F100LPJ3CFB#BA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 95 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LFQFP-100 封装。R7F102GAC3CSP#UA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、定时器／计数器数 8 x 16 bit、电源电压（最小值） 1.6 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 LSSOP-30 封装。R7F102GAC2DSP#UA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、定时器／计数器数 8 x 16 bit、电源电压（最小值） 1.6 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 LSSOP-30 封装。R7F100LPL3CFB#HA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 95 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LFQFP-100 封装。R7F100LPL3CFA#UA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-100
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 32 kB、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 95 个输入／输出、定时器／计数器数 8 个定时器，采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。