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R5F101LKAFB#10

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入/输出数 58 个输入/输出、定时器/计数器数 8 x 16 bit,采用 LFQFP-64 封装。

R5F101LKAFB#50

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 58 个输入/输出、定时器/计数器数 16 位,采用 LFQFP-64 封装。

R5F101LKDFA#10

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 48 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。

R5F101LKDFA#50

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 58 个输入/输出、定时器/计数器数 16 位,采用 LFQFP-64 封装。

R5F104LCGFB#50

Renesas Electronics · 封装:LFQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 58 个输入/输出,采用 LFQFP-64 封装。

R7F124FPJ3AFB-C#AA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 86 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R5F104LCGFP#10

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 48 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R5F104LCGFP#50

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 58 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R5F104LCGLA#U0

Renesas Electronics · 封装:WFLGA-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 58 个输入/输出,采用 WFLGA-64 封装。

R5F104LCGLA#W0

Renesas Electronics · 封装:WFLGA-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 58 个输入/输出,采用 WFLGA-64 封装。

R5F104LDAFA#50

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 58 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R7F124FPJ4AFB-C#AA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 86 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R7F124FPJ3AFB-C#HA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 86 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R7F124FPJ3AFB-C#BA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 86 个输入/输出,采用 LQFP-100 封装。

R7F124FLJ3AFB-C#BA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R7F124FBJ4ANP-C#BA0

Renesas Electronics · 封装:WQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 25 个输入/输出,采用 WQFN-32 封装。

R7F124FLJ3AFB-C#AA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 52 个输入/输出,采用 LQFP-64 封装。

R7F124FGJ4AFB-C#HA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 38 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

R7F124FGJ4AFB-C#BA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 38 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

R7F124FGJ4AFB-C#AA0

Renesas Electronics · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 38 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。

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