MSP430G2213IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 PDIP-20 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录MSP430G2233IPW28
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430G2203IRHB32T
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-32 封装。MSP430G2233IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 PDIP-20 封装。MSP430G2312IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 PDIP-20 封装。MSP430G2232IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PDIP-20 封装。PIC24EP32MC202-I/SO
Microchip Technology · 封装：SOIC-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SOIC-28 封装。MSP430G2253IPW28
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。MSP430G2253IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 PDIP-20 封装。PIC24EP32MC202-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-28 封装。PIC24EP32GP202-I/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入／输出数 21 个输入／输出、定时器／计数器数 5 个定时器，采用 SSOP-28 封装。MSP430G2233IRHB32T
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 VQFN-32 封装。MSP430G2313IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 PDIP-20 封装。MSP430G2333IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道，采用 PDIP-20 封装。MSP430G2132IN20
Texas Instruments · 封装：PDIP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 PDIP-20 封装。MSP430G2132IPW14R
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 10 个输入／输出、定时器／计数器数 1 个定时器，采用 TSSOP-14 封装。MSP430G2153IPW28
Texas Instruments · 封装：TSSOP-28
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器，采用 TSSOP-28 封装。PIC24F08KL200-E/P
Microchip Technology · 封装：PDIP-14
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、定时器／计数器数 3 个定时器、ADC 通道数 7 个通道，采用 PDIP-14 封装。PIC24F04KA201-I/MQ
Microchip Technology · 封装：QFN-20 EP
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 18 个输入／输出、定时器／计数器数 3 个定时器，采用 QFN-20 EP 封装。MSP430G2213IPW20
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入／输出数 16 个输入／输出、定时器／计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 TSSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。