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PIC24FJ192GA108-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 42 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-80 封装。

PIC24FJ128GA106-E/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

PIC24FJ128GA108-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 69 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-80 封装。

PIC24FJ64GB004T-I/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-44 封装。

PIC24FJ64GA104T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器、工作电源电压 2~3.6 V,采用 TQFP-64 封装。

CY90F387SPMCR-GSE1

Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入/输出数 36 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-48 封装。

CY96F348HSCPMC-GSE2

Cypress Semiconductor · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 576 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 82 个输入/输出、ADC 通道数 24 个通道,采用 LQFP-100 封装。

S912ZVFP64F1VLQ

NXP / Freescale

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括数据总线宽度 16 位、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、商品名称 MagniV、型号别名 935321914557、单件重量 0.046530 oz。

MSP430G2111IPW14R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-14 封装。

MSP430G2131IPW14

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-14 封装。

MSP430G2131IPW14R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-14 封装。

MSP430G2001IN14

Texas Instruments · 封装:PDIP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 512 B、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 PDIP-14 封装。

MSP430F2001IN

Texas Instruments · 封装:PDIP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PDIP-14 封装。

MSP430G2121IPW14R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-14 封装。

MSP430G2101IPW14R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-14 封装。

MSP430G2230ID

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 4 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 SOIC-8 封装。

MSP430G2210ID

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 2 kB、数据 RAM 容量 128 B、输入/输出数 4 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 SOIC-8 封装。

PIC24F04KL101-I/MQ

Microchip Technology · 封装:QFN-20 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 PIC24F,采用 QFN-20 EP 封装。

PIC24FJ16GA004-I/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 26 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-44 封装。

MSP430G2402IN20

Texas Instruments · 封装:PDIP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 16 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 PDIP-20 封装。

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