R7F100GEH3CNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录R7F100GEH2DNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。R7F100GEH2DNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。R7F100GEG3CNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。R7F100GEG3CNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。R7F100GEG2DNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。R7F100GEF3CNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。R7F100GBJ2DNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 HWQFN-32 封装。R7F100GEF3CNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。R7F100GEF2DNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。R7F100GEF2DNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-40
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 36 个输入／输出，采用 HWQFN-40 封装。R7F100GBJ3CNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 HWQFN-32 封装。R7F100GBJ3CNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 HWQFN-32 封装。R7F100GBJ3CFP#UA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 HWQFN-32 封装。R7F100GBJ3CFP#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 LQFP-32 封装。R7F100GBJ3CFP#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 LQFP-32 封装。R7F100GBH2DNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 HWQFN-32 封装。R7F100GBG2DNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 HWQFN-32 封装。R7F100GBH2DFP#UA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 HWQFN-32 封装。R7F100GBH2DFP#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-32
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 28 个输入／输出，采用 LQFP-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。