R7F100GAG3CSP#UA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。控制器与处理器
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79,705 条型号记录R7F100GAG3CSP#HA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAG3CSP#BA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAG2DSP#HA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAG2DSP#BA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GAF3CSP#UA0
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 26 个输入／输出，采用 LSSOP-30 封装。R7F100GMK2DFA#UA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F100GMJ2DFB#UA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F100GMK2DFA#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F100GMK2DFA#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F100GMJ3CFB#UA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F100GMJ3CFB#HA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 66 个输入／输出，采用 LFQFP-80 封装。R7F100GMJ3CFB#BA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 66 个输入／输出，采用 LFQFP-80 封装。R7F100GMJ3CFA#UA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F100GMJ3CFA#HA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F100GMJ3CFA#BA0
Renesas Electronics · 封装：LQFP-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 LQFP-80 封装。R7F100GGN3CNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 HWQFN-48 封装。R7F100GGL2DNP#HA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 HWQFN-48 封装。R7F100GGN3CNP#BA0
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 HWQFN-48 封装。R7F100GGN3CFB#UA0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-48
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 44 个输入／输出，采用 LFQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。