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PIC24FJ256DA110-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 23 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

PIC24FV16KA302-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 23 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 封装。

PIC24FJ256GA106-E/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

MC9S12D32MFUE

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

PIC24HJ128GP210-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 13 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

MSP430F2330TRHAR

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。

PIC24FJ48GA004-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

MSP430F436IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F5504IPTR

Texas Instruments · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 4 kB、定时器/计数器数 4 个定时器、接口类型 I2C, SPI, UART、程序存储器类型 Flash,采用 LQFP-48 封装。

PIC24FJ64GB002T-I/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 19 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-28 封装。

MSP430F412IRTDR

Texas Instruments · 封装:VQFNP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 VQFNP-64 封装。

PIC24HJ64GP502-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28 Wide

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 Wide 封装。

PIC24FJ64GB406-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PIC、单件重量 0.010113 oz,采用 TQFP-64 封装。

S1C17W18F101100

Epson ICs · 封装:SQFN9-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 4.2 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 44 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 SQFN9-64 封装。

PIC24FJ128GA308T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 69 个输入/输出、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 SRAM、内核 PIC24F,采用 TQFP-80 封装。

PIC24FJ256DA106-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 29 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

PIC24FJ64GA002T-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 封装。

PIC24F16KA302-I/ML

Microchip Technology · 封装:QFN-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 13 个通道,采用 QFN-28 封装。

PIC24FJ32GA004T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

PIC24FJ128GA110-I/PF

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

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