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型号列表

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S9S12GN32F0VLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 40 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-48 封装。

PIC24F16KA101T-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1.5 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 SSOP-20 封装。

PIC24FJ64GB004T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

MC9S12DG128VFUE

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

MSP430G2352IPW14R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-14

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 10 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 TSSOP-14 封装。

S912XET256W1MAG

NXP / Freescale · 封装:LQFP-144

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314852557、单件重量 0.046530 oz,采用 LQFP-144 封装。

XE164FM72F80LRABKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、型号别名 AB SAK-XE164FM-72F80LR SP001202718,采用 LQFP-100 封装。

PIC24HJ256GP210A-I/PF

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

PIC24HJ128GP510A-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 7.37 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

PIC24FJ128GB106T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

PIC24HJ128GP202-I/MM

Microchip Technology · 封装:QFN-28 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-28 EP 封装。

PIC24F16KL402-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 PIC24F、数据总线宽度 16 位,采用 SOIC-28 封装。

MSP430G2513IPW20R

Texas Instruments · 封装:TSSOP-20

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 512 B、定时器/计数器数 2 个定时器、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 TSSOP-20 封装。

PIC24HJ32GP304-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-44

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 35 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-44 封装。

S9S12GN32F1VLC

NXP / Freescale · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 26 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 LQFP-32 封装。

PIC24FJ16GA002-I/SO

Microchip Technology · 封装:SOIC-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 SOIC-28 封装。

PIC24FJ64GA306T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 53 个输入/输出、程序存储器类型 Flash、数据 RAM 类型 SRAM、内核 PIC24F,采用 TQFP-64 封装。

PIC24HJ128GP502-I/MM

Microchip Technology · 封装:QFN-28 EP

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-28 EP 封装。

MC9S12DT128CPVE

NXP / Freescale · 封装:LQFP-112

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-112 封装。

PIC24FJ128GB206-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 29 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

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