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型号列表

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MSP430F6632IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、程序存储器类型 Flash、内核 MSP430,采用 LQFP-100 封装。

S9S12XS128J1VAA

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 91 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

S912ZVML12F3MKH

NXP / Freescale · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 9 个通道、工作电源电压 1.8 V,采用 LQFP-64 封装。

MSP430F4371IPZR

Texas Instruments · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 LQFP-100 封装。

MSP430F2274TRHAR

Texas Instruments · 封装:VQFN-40

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-40 封装。

PIC24FJ256GB106-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。

XE164F96F80LACFXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是、型号别名 AC FXE164F96F8LACXT SAF-XE164F-96F80L SP000450812,采用 LQFP-100 封装。

MC9S12DJ128CFUE

NXP / Freescale · 封装:PQFP-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 10 bit, 10 bit、输入/输出数 59 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 PQFP-80 封装。

MSP430FE423AIPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 256 B、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 14 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

PIC24FJ256GB206T-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 52 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 TQFP-64 封装。

MSP430FR59891IRGCT

Texas Instruments · 封装:VQFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、内核 MSP430、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm,采用 VQFN-64 封装。

PIC24HJ256GP210-I/PT

Microchip Technology · 封装:TQFP-100

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 85 个输入/输出、定时器/计数器数 13 个定时器,采用 TQFP-100 封装。

PIC24FJ256GA106-I/MR

Microchip Technology · 封装:QFN-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 53 个输入/输出、定时器/计数器数 5 个定时器,采用 QFN-64 封装。

MSP430F122IRHBR

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 256 B、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.8~3.6 V,采用 VQFN-32 封装。

PIC24FJ128GB202-I/SS

Microchip Technology · 封装:SSOP-28

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 128 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 PIC、单件重量 0.340429 oz,采用 SSOP-28 封装。

S9S12GN48F1VLC

NXP / Freescale · 封装:LQFP-32

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 26 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-32 封装。

XC2234L20F66LRAAKXUMA1

Infineon Technologies · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 AA SAK-XC2234L-20F66LR SP001217630,采用 LQFP-64 封装。

MSP430FR5870IPMR

Texas Instruments · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 32 kB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、商品名称 MSP430、看门狗定时器 No Watchdog Timer,采用 LQFP-64 封装。

S912ZVC19F0MLF

NXP / Freescale · 封装:LQFP-48

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 28 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-48 封装。

S9S12P64J0CLH

NXP / Freescale · 封装:LQFP-64

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 64 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 LQFP-64 封装。

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