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79,705 条型号记录
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MSP430F5526IZXHR

Texas Instruments · 封装:NFBGA-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 63 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 NFBGA-80 封装。

MSP430F5528IRGCTG4

Texas Instruments

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。

MSP430F5528IZXH

Texas Instruments · 封装:NFBGA-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 NFBGA-80 封装。

MSP430F5528IZXHR

Texas Instruments · 封装:NFBGA-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 NFBGA-80 封装。

MSP430F5632IZCAR

Texas Instruments · 封装:NFBGA-113

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、ADC 分辨率 No ADC、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。

MSP430F5635IZCAR

Texas Instruments · 封装:nFBGA-113

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 nFBGA-113 封装。

MSP430F5638IZCAR

Texas Instruments · 封装:NFBGA-113

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。

MSP430F5638IZCAT

Texas Instruments · 封装:NFBGA-113

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 18 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 74 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。

MSP430F2132IRHBRG4

Texas Instruments

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。

MSP430F1610IPMRG4

Texas Instruments

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。

MSP430F1611IPMRG4

Texas Instruments

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。

MSP430F2131IDGVRG4

Texas Instruments

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。

MSP430F2252IRHARG4

Texas Instruments

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。

MSP430F5509IZXHR

Texas Instruments · 封装:NFBGA-80

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 24 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 47 个输入/输出、定时器/计数器数 4 x 16 bit,采用 NFBGA-80 封装。

MSP430F2619S64KGD1

Texas Instruments · 封装:Die

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出,采用 Die 封装。

MSP430F2619SKGD1

Texas Instruments · 封装:Die

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 Die 封装。

MSP430F2619SPMG4

Texas Instruments

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

MSP430F2619TPMRG4

Texas Instruments

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是。

MSP430F2619TZCA

Texas Instruments · 封装:NFBGA-113

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 64 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。

MSP430F2619TZCAR

Texas Instruments · 封装:NFBGA-113

该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 120 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 64 个输入/输出,采用 NFBGA-113 封装。

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