R5F100ACGSP#50
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LSSOP-30 封装。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录R5F100ADASP#10
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 LSSOP-30 封装。R5F100ADASP#50
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LSSOP-30 封装。R5F100ADGSP#50
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LSSOP-30 封装。R5F100AEASP#10
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 LSSOP-30 封装。R5F100AEGSP#10
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 LSSOP-30 封装。R5F100AEGSP#50
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LSSOP-30 封装。R5F100AFASP#10
Renesas Electronics · 封装：LSSOP-30
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 LSSOP-30 封装。R5F1007DANA#00
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。R5F1008EGLA#U0
Renesas Electronics · 封装：WFLGA-25
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 21 个输入／输出，采用 WFLGA-25 封装。R5F1007DANA#40
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。R5F1007DGNA#00
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。R5F1007DGNA#40
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 48 kB、数据 RAM 容量 3 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。R5F1007EANA#00
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。R5F1007EANA#40
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。R5F1007EGNA#00
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。R5F1007EGNA#40
Renesas Electronics · 封装：HWQFN-24
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 20 个输入／输出、定时器／计数器数 8 x 16 bit，采用 HWQFN-24 封装。R5F1008CGLA#U0
Renesas Electronics · 封装：WFLGA-25
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit, 10 bit、DAC 分辨率 8 bit, 10 bit、输入／输出数 21 个输入／输出，采用 WFLGA-25 封装。MSP430F5526IZXH
Texas Instruments · 封装：NFBGA-80
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 63 个输入／输出、定时器／计数器数 4 个定时器，采用 NFBGA-80 封装。MSP430F5659IZCAR
Texas Instruments · 封装：NFBGA-113
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 66 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 74 个输入／输出，采用 NFBGA-113 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。